- 제목
- 2020 반도체인프라구축지원사업 공동세미나
- 작성일
- 2021.02.17
- 작성자
- 공과대학 홈페이지 관리자
- 게시글 내용
-
○ 일시: 2021.02.26.(금) 13:00 ~ 17:00
○ 세미나 방식:온라인(ZOOM이용)
○ 접수 방식:서울대학교 반도체공동연구소 교육접수 프로그램 이용 접수수행기관
연사
주제
시간
서울대학교
이종호교수
인사말
13:00~13:30
인공지능과 센서의 융합
13:10~13:40
경북대학교
김대현교수
5G 반도체소자 동향
13:40~14:10
광주과기원
정현호교수
그림자 물리 증착의 기초와 응용
14:10~14:40
연세대학교
정승민박사
원자층증착의 기초와 응용 및 현황
14:40~15:10
휴식
인하대학교
권대웅교수
강유전체 반도체 기술
15:30~16:00
전북대학교
심규환교수
GaN파워반도체 기술 동향
16:00~16:30
한양대학교
박재근교수
차세대 메모리 및 CMP공정 기술
16:30~17:00
서울대학교
이종호교수
맺음말
17:00~17:10
○ 서울대학교 반도체공동연구소 교육접수 링크
https://isrc.snu.ac.kr/new/bbs/bbs_view.php?mcd=55&seq=1870&reply_seq=0
○ 신청하신 50분에게 e-mail로 안내(선착순)