본 발명은 폴리이미드 막으로 둘러싸인 액체금속 코어의 마이크로캡슐과 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 본 발명은 액체금속 입자의 표면에 다이안하이드라이드(dianhydride), 다이아민(diamine) 및 3-아미노프로필트라이알콕시실레인(3-aminopropyltrialkoxysilane)을 반응시켜 내열성이 우수한 폴리이미드 캡슐 막을 가진 액체금속 마이크로캡슐을 제조하는 방법을 제공한다. 본 발명에서 제조된 폴리이미드 캡슐 막을 가진 액체금속 마이크로캡슐은, 특히 고온 조건에서 제작되는 전자 소자 솔더부의 자기치유에 사용될 수 있다.
