공정 챔버에 공정 유체를 전달하는 공급 배관에 진공압을 인가하는 것; 및 상기 진공압의 인가 이후, 상기 공급 배관을 클리닝 가스로 퍼지하는 것; 을 포함하되, 상기 공급 배관을 상기 클리닝 가스로 퍼지하는 것은: 상기 공급 배관의 전단(front end)에 상기 클리닝 가스를 공급하는 것; 및 상기 공급 배관 내에 공급된 상기 클리닝 가스를, 상기 공급 배관의 후단(back end)에서 대기압(atmospheric pressure)으로 배출시키는 것; 을 포함하는 반도체 제조 공정 시스템 청소 방법이 제공된다.