- 제목
- 액체금속 충진 전자파 차폐 및 방열 폴리이미드 필름 및 이의 제조방법
- 출원인
- 연세대학교 원주산학협력단
- 출원일
- 2022.08.29
- 공개일
- 2024.03.08
- 게시글 내용
-
본 발명은 액체금속 충진 전자파 차폐 및 방열 폴리이미드 필름 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 폴리이미드를 사용하여 내열성, 내산화성을 가지고 액체금속을 사용함에 따라 고분자 매트릭스 내 전자기적 네트워크 구조를 형성하여 차폐성 및 방열 특성이 우수하고, 공중합체 형태의 고분자를 사용함에 따라 유연성을 가지는 액체금속 충진 폴리이미드 필름 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
- 첨부
- 공개전문PDF
- 자료출처 : KIPRIS (https://www.kipris.or.kr)
- 키워드(검색어)별, 발명자별 특허(기술), 공개특허 한정 검색 가능
- 연구분야별 비공개 특허(기술)은 지식재산권 담당자 별도 문의
- 지식재산권 담당자
- 관련 문의처
보유특허 검색 페이지 및 담당자 정보 안내 특허 출원인 (권리자) 전담부서 연락처 연세대학교 산학협력단 본교 산학협력단 지식재산팀 지식재산팀 양지혜 팀장
(02-2123-5138 / jh.yan@yonsei.ac.kr)연세대학교 원주산학협력단 원주산학협력단 기술경영팀 기술경영팀 오정환 팀장
(033-760-5251 ~ 5252 / WJDGHKSA@yonsei.ac.kr)