공랭식 AESA 레이다에서 송수신 모듈의 방열 구조 및 공랭식 AESA 레이다에서 송수신 모듈의 냉각 시스템
출원인
엘아이지넥스원 주식회사, 연세대학교 산학협력단
출원일
2022.04.11
공개일
2023.10.18
게시글 내용
본 발명은 각종 항공기에 사용할 수 있는 공랭식 AESA 레이다에서 송수신 모듈의 방열 구조 및 공랭식 AESA 레이다에서 송수신 모듈의 냉각 시스템에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 공랭식 AESA 레이다에서 송수신 모듈의 방열 구조는, AESA 레이다에 있어서, AESA 레이다를 구성하는 복수개의 송수신 모듈을 포함하는 복수개의 송수신 단위 모듈; 각각의 송수신 단위 모듈을 밀봉하고, 냉각 공기가 유입되는 입구측에 복수개의 방열핀을 일체로 형성한 송수신 단위 모듈 하우징; 및 송수신 단위 모듈의 지지 기판 후면에 부착되고, 송수신 모듈에서 발생된 열을 방열하는 방열 구성을 포함하는 것을 특징으로 한다.