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산학협력단

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제목
관통 전극의 리페어 방법, 이를 수행하는 리페어 장치 및 이를 포함하는 반도체 장치
출원인
삼성전자주식회사, 연세대학교 산학협력단
출원일
2021.09.08
공개일
2023.03.15
게시글 내용
 본 발명의 실시예들에 따른 관통 전극의 리페어 방법에서, 복수의 관통 전극들을 복수의 관통 전극 그룹들로 그룹화한다. 복수의 예비 관통 전극들을 복수의 예비 관통 전극 그룹들로 그룹화한다. 복수의 관통 전극들에 대한 리페어 경로를 탐색한다. 리페어 경로를 탐색하는데 있어서, 제X 관통 전극 그룹에 포함되는 제Y 관통 전극이 불량 관통 전극이거나 제(X-1) 관통 전극 그룹으로부터 신호를 수신하는 경우에, 제x 예비 관통 전극 그룹에 포함되는 제y 예비 관통 전극으로 신호 전달이 가능한지 판단한다. 제y 예비 관통 전극으로 신호 전달이 가능한 경우에, 제Y 관통 전극으로 입력되는 신호를 제y 예비 관통 전극으로 전달한다. 제y 예비 관통 전극으로 신호 전달이 불가능한 경우에, 제Y 관통 전극으로 입력되는 신호를 제(X+1) 관통 전극 그룹으로 전달한다. 

관통 전극의 리페어 방법, 이를 수행하는 리페어 장치 및 이를 포함하는 반도체 장치 대표 이미지

첨부
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  • 자료출처 : KIPRIS (https://www.kipris.or.kr)
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