제목

전자부품의 결함 검출장치 및 검출방법

출원인

삼성전기주식회사, 연세대학교 산학협력단

출원일

2021.08.19

공개일

2023.02.28

게시글 내용

 본 발명의 일 실시형태에 따른 전자부품 결함 검출장치는 에너지를 발생시키고 발생한 에너지를 비접촉으로 복수의 전자부품에 전달하여 상기 복수의 전자부품에 기계공진을 유발하는 에너지원; 상기 기계공진으로 인한 진동을 검출하는 기계공진 검출부; 및 상기 기계공진 검출부로부터 검출된 상기 기계공진으로 인한 진동을 정상품의 기계공진으로 인한 진동과 비교하여 불량 판정을 한 후 불량품 정보를 추출하는 후처리부;를 포함한다. 

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