반도체 구조물을 포함하는 적층 구조물 및 이의 제조 방법이 제공된다. 적층 구조물의 제조 방법은 베이스 기판 상에 결정립을 포함하는 제1 금속 버퍼층을 형성하는 단계, 상기 제1 금속 버퍼층 상에 제2 금속 버퍼 물질층을 형성하는 단계, 및 상기 제2 금속 버퍼 물질층을 결정화시켜 제2 금속 버퍼층을 형성하는 단계을 포함하되, 상기 제2 금속 버퍼 물질층은 결정립을 포함하고, 상기 제2 금속 버퍼 물질층의 결정립 밀도는 상기 제1 금속 버퍼층의 결정립 밀도보다 작다.
