반도체 장치가 제공된다. 반도체 장치는, 휘발성 메모리 셀에 데이터를 저장하는 제1 타입 메모리 모듈; 내부 버스를 통해 상기 제1 타입 메모리 모듈과 연결되고, 비휘발성 메모리 셀에 데이터를 저장하는 제2 타입 메모리 모듈; 및 상기 내부 버스에 연결되고, 상기 제1 타입 메모리 모듈과 상기 제2 타입 메모리 모듈 사이에서 데이터 스왑(swap)을 직접(directly) 수행하는 스왑 관리 회로를 포함하고, 상기 제1 타입 메모리 모듈, 상기 제2 타입 메모리 모듈 및 상기 스왑 관리 회로는 하나의 이종 메모리 모듈을 형성하고, 상기 스왑 관리 회로는 상기 이종 메모리 모듈 내부에서 자동적으로(automatically) 동작한다.