상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 박막 패터닝 방법은: 기판의 소정의 박막 패턴을 형성하기 위한 영역을 제외한 영역에 결정질 고분자 재료를 패터닝하는 제 1 단계; 상기 결정질 고분재 재료가 형성된 기판 위에 박막 재료와 용매가 혼합된 용액을 드랍(drop)하는 제 2 단계; 상기 용매를 증발시키는 제 3 단계; 상기 박막 재료 및 고분자 재료가 형성된 기판을 열처리하는 제 4 단계; 상기 결정질 고분자 재료를 제거하는 제 5 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.본 발명에 따른 박막 패터닝 방법을 이용하면 종래의 복잡한 포토 리소그래피 방법에 비하여 저렴한 비용으로 대량의 박막 패터닝이 가능하다. 또한, 본 발명에 따른 방법을 이용하면, 금속 재료 외에도 유기/무기 혼합물, 고분자 재료, 금속 산화물, 반도체 등 다양한 재료들을 기판에 패터닝 할 수 있다.