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산학협력단

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제목
금속 박막의 열적 응집현상을 이용한 기판의 반사방지표면 제작방법 및 그 제작방법에 의해 제작된 기판
출원인
연세대학교 산학협력단
출원일
2009.02.26
공개일
2010.09.03
게시글 내용
 본 발명은 반도체 공정 장비를 이용하여 실리콘 기판 위에 금속 박막을 증착한 후 가열을 하여 금속 박막을 열적 응집시키고, 열적 응집 결과 생성된 금속 나노점(nanodots)을 식각 마스크로 이용하여 건식 식각을 통해 나노스케일의 주기를 갖는 원뿔 형태의 나노 구조물을 생성함으로써, 간단한 공정과 적은 공정 비용을 투입하여 우수한 반사방지성능을 갖는 대면적 반사방지표면을 제작할 수 있는 금속 박막의 열적 응집 현상을 이용한 기판의 반사방지표면 제작방법 및 그 제작방법을 통해 제작된 기판을 제공한다. Pt, Pd, 열적 응집, 나노점(nanodots), 식각, 마스크(mask), 증착

금속 박막의 열적 응집현상을 이용한 기판의 반사방지표면 제작방법 및 그 제작방법에 의해 제작된 기판 대표 이미지

첨부
공개전문PDF
  • 자료출처 : KIPRIS (https://www.kipris.or.kr)
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