본 발명의 고충진밀도 패시배이션 글래스기판 유기EL소자는, 충진밀도(packing)가 높은 물질을 유기 EL소자의 상부 최외각층에 보호막(또는 보호층, Passsivation Layer)을 증착시킨 유기EL소자(OELD)에 관한 것이다. 본 발명은, 글래스기판(Glass Substrate) 상부로부터 순서적으로 형성되어 포함된 양전극층(Anode), 발광층(Emission Layer;EML), 음전극층(Cathode)을 각각 주 동작층으로 하며, 이러한 주 동작층 사이에 필요에 따라 전자 및 정공의 작동을 활성화시키는 층들을 부가하고 있는 유기EL소자에 있어서, 기본 물질의 결합구조(network) 상에서 존재하는 결공(void)이나 틈새(interstice) 등 물질사이에 존재하는 공극을 대체하도록, 단결합강도(single bond strength)가 상대적으로 낮은 값을 갖는 물질 가운데 전기음성도(electro-negativity)와 이온전장강도(ion field strength)는 각각 높아 공유결합특성(covalent bonding characteristic)이 상대적으로 높게 나타내는 물질을, 실리콘다이옥사이드(SiO2)에 [ 2∼40 %: 98∼60 %]의 비율로, 상기 유기 EL소자의 상부 최외각층에 증착시켜 보호막(Passsivation Layer)을 형성하는 특징을 갖는다. 따라서 본 발명은 충진밀도(packing density)를 높여 결공(void)이나 틈새(interstice)를 메워 외부의 산소나 수분의 침투를 근본적으로 차단시킴으로써 유기EL소자의 동작특성을 획기적으로 개선시키는 효과가 있다. 유기전기발광소자(OELD), 패시배이션(Passsivation), 산소, 수분, 실리콘다이옥사이드, 변형인자(modification factor)